Aktywne ogłoszenie - termin składania ofert: Brak daty

Dostawa urządzenia wire bonder

Dostawy 2026/BZP 00096125 Ogłoszenie o wyniku postępowania Zobacz ogłoszenie o zamówieniu

Zamawiający

SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI

Aleja Lotników 32/46

02-668 Warszawa, Mazowieckie

NIP: 5213910680

REGON: 387374918

Wykonawcy

Nazwa Miasto NIP
F&S Bondtec Semiconductor GmbH Braunau am Inn ATU64456528

Szczegóły kontraktów

Część Wykonawca Status Cena oferty Wartość umowy
1 F&S Bondtec Semiconductor GmbH (Braunau am Inn) Umowa podpisana 62 000 PLN 62 000 PLN

Pełna treść ogłoszenia

Ogłoszenie o wyniku postępowania
Dostawy
Dostawa urządzenia wire bonder

SEKCJA I - ZAMAWIAJĄCY

1.1.) Rola zamawiającego

Postępowanie prowadzone jest samodzielnie przez zamawiającego

1.2.) Nazwa zamawiającego: SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT MIKROELEKTRONIKI I FOTONIKI

1.4) Krajowy Numer Identyfikacyjny: REGON 387374918

1.5) Adres zamawiającego

1.5.1.) Ulica: Aleja Lotników 32/46

1.5.2.) Miejscowość: Warszawa

1.5.3.) Kod pocztowy: 02-668

1.5.4.) Województwo: mazowieckie

1.5.5.) Kraj: Polska

1.5.6.) Lokalizacja NUTS 3: PL911 - Miasto Warszawa

1.5.9.) Adres poczty elektronicznej: agata.zygler@imif.lukasiewicz.gov.pl

1.5.10.) Adres strony internetowej zamawiającego: https://imif.lukasiewicz.gov.pl/

1.6.) Adres strony internetowej prowadzonego postępowania:

https://platformazakupowa.pl/pn/imif

1.7.) Rodzaj zamawiającego: Zamawiający publiczny - osoba prawna, o której mowa w art. 4 pkt 3 ustawy (podmiot prawa publicznego)

1.8.) Przedmiot działalności zamawiającego: Inna działalność


Badania naukowe i prace rozwojowe

SEKCJA II – INFORMACJE PODSTAWOWE

2.1.) Ogłoszenie dotyczy:

Zamówienia publicznego

2.2.) Ogłoszenie dotyczy usług społecznych i innych szczególnych usług: Nie

2.3.) Nazwa zamówienia albo umowy ramowej:

Dostawa urządzenia wire bonder

2.4.) Identyfikator postępowania: ocds-148610-160815fa-9a7b-4131-ac7a-f740e5fbffc7

2.5.) Numer ogłoszenia: 2026/BZP 00096125

2.6.) Wersja ogłoszenia: 01

2.7.) Data ogłoszenia: 2026-02-05

2.8.) Zamówienie albo umowa ramowa zostały ujęte w planie postępowań: Nie

2.11.) Czy zamówienie albo umowa ramowa dotyczy projektu lub programu współfinansowanego ze środków Unii Europejskiej: Tak

2.12.) Nazwa projektu lub programu:

Inwestycja: A2.4.1 Inwestycje w rozbudowę potencjału badawczego Krajowego Planu Odbudowy i Zwiększania Odporności, Przedsięwzięcie: Centrum Mikroelektroniki Krzemowej i Mikromontażu” Umowa nr KPOD.01.18-IW.03-0007/24

2.13.) Zamówienie/umowa ramowa było poprzedzone ogłoszeniem o zamówieniu/ogłoszeniem o zamiarze zawarcia umowy: Tak

2.14.) Numer ogłoszenia: 2025/BZP 00577801

SEKCJA III – TRYB UDZIELENIA ZAMÓWIENIA LUB ZAWARCIA UMOWY RAMOWEJ

3.1.) Tryb udzielenia zamówienia wraz z podstawą prawną Zamówienie udzielane jest w trybie podstawowym na podstawie: art. 275 pkt 1 ustawy

SEKCJA IV – PRZEDMIOT ZAMÓWIENIA

4.1.) Numer referencyjny: F2/183/2025/ZP

4.2.) Zamawiający udziela zamówienia w częściach, z których każda stanowi przedmiot odrębnego postępowania: Nie

4.3.) Wartość zamówienia: 240725,00 PLN

4.4.) Rodzaj zamówienia: Dostawy

4.5.1.) Krótki opis przedmiotu zamówienia

Przedmiotem zamówienia jest dostawa, instalacja, uruchomienie i testowanie urządzenia wire bonder wraz ze szkoleniem i dokumentacją

4.5.3.) Główny kod CPV: 42990000-2 - Różne maszyny specjalnego zastosowania

SEKCJA V ZAKOŃCZENIE POSTĘPOWANIA

5.1.) Postępowanie zakończyło się zawarciem umowy albo unieważnieniem postępowania: Postępowanie/cześć postępowania zakończyła się zawarciem umowy

SEKCJA VI OFERTY

6.1.) Liczba otrzymanych ofert lub wniosków: 1

6.1.3.) Liczba otrzymanych od MŚP: 1

6.1.4.) Liczba ofert wykonawców z siedzibą w państwach EOG innych niż państwo zamawiającego: 1

6.1.5.) Liczba ofert wykonawców z siedzibą w państwie spoza EOG: 0

6.1.6.) Liczba ofert odrzuconych, w tym liczba ofert zawierających rażąco niską cenę lub koszt: 0

6.1.7.) Liczba ofert zawierających rażąco niską cenę lub koszt: 0

6.2.) Cena lub koszt oferty z najniższą ceną lub kosztem: 62000,00 EUR

6.3.) Cena lub koszt oferty z najwyższą ceną lub kosztem: 62000,00 EUR

6.4.) Cena lub koszt oferty wykonawcy, któremu udzielono zamówienia: 62000,00 EUR

6.5.) Do wyboru najkorzystniejszej oferty zastosowano aukcję elektroniczną: Nie

6.6.) Oferta wybranego wykonawcy jest ofertą wariantową: Nie

SEKCJA VII WYKONAWCA, KTÓREMU UDZIELONO ZAMÓWIENIA

7.1.) Czy zamówienie zostało udzielone wykonawcom wspólnie ubiegającym się o udzielenie zamówienia: Nie

7.2.) Wielkość przedsiębiorstwa wykonawcy: Mały przedsiębiorca

7.3.) Dane (firmy) wykonawcy, któremu udzielono zamówienia:

7.3.1) Nazwa (firma) wykonawcy, któremu udzielono zamówienia: F&S Bondtec Semiconductor GmbH

7.3.2) Krajowy Numer Identyfikacyjny: ATU64456528

7.3.4) Miejscowość: Braunau am Inn

7.3.7.) Kraj: Austria

7.4.) Czy wykonawca przewiduje powierzenie wykonania części zamówienia podwykonawcom?: Nie

SEKCJA VIII UMOWA

8.1.) Data zawarcia umowy: 2026-01-13

8.2.) Wartość umowy/umowy ramowej: 62000,00 EUR

8.3.) Okres realizacji zamówienia albo umowy ramowej: 56 dni

2026-02-05 Biuletyn Zamówień PublicznychOgłoszenie o wyniku postępowania - - Dostawy

Informacje kluczowe

Data publikacji
05.02.2026
Termin składania ofert
Brak daty
Wartość szacunkowa
240 725 PLN
Wartość umowy
62 000 PLN
Rodzaj zamawiającego
1.4
Próg unijny
Poniżej progów UE

Kody CPV

42990000-2 (Różne maszyny specjalnego zastosowania)